Enhancement of solder properties of Sn-9Zn lead-free solder alloy

Author:

Kamal M.,Gouda E. S.

Publisher

Wiley

Subject

Condensed Matter Physics,General Materials Science,General Chemistry

Reference9 articles.

1. Microstructure evolution of eutectic Sn-Ag solder joints

2. , and , Proceedings of the 1995 IEEE International Symposium on Electronics and the Environment, ISEE, Orlando, FL, USA May, 1–3, 171 (1995).

3. and , Paper presented at the TMS Annual Meeting, 1997.

4. Evaluation of lead-free soldering for automotive applications

5. Study of structural changes and properties for Sn–Zn9lead-free solder alloy with addition of different alloying elements

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