Enhanced Bulk Micromachining Based on MIS Process
Author:
Publisher
Wiley
Link
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/pdf/10.1002/9783527823239.ch3
Reference17 articles.
1. Package‐friendly piezoresistive pressure sensors with on‐chip integrated packaging‐stress‐suppressed suspension (PS3) technology;Wang J.;J. Micromech. Microeng.,2013
2. A dual‐unit pressure sensor for on‐chip self‐compensation of zero‐point temperature drift;Wang J.;J. Micromech. Microeng.,2014
3. Monolithic integration of pressure plus acceleration composite TPMS sensors with a single‐sided micromachining technology;Wang J.;IEEE J. Microelectromech. Syst.,2012
4. Single‐side fabrication of multilevel 3‐D microstructures for monolithic dual sensors;Wang J.;J. Microelectromech. Syst.,2015
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