1. 张钰梅. 硅通孔铜互连电镀添加剂的作用机理及评价方. 博士学位论文. 上海交通大学, 2020.
2. 李琦. 甲基磺酸铜体系应用于TSV电镀填孔的研究. 硕士学位论文. 上海交通大学, 2010.
3. 卢跃. 铜互连镀铜添加剂的电化学机理研究. 硕士学位论文. 上海交通大学, 2013.
4. 曹海勇. 垂直铜互连电镀成形机制研究. 硕士学位论文. 上海交通大学, 2015.
5. 张昭阳. 整平剂及热处理对芯片大马士革铜镀层电性能的影响机理研究. 硕士学位论文. 上海交通大学, 2020.