Introduction of 3D IC Thermal Analysis Flow
Author:
Affiliation:
1. Siemens Industry Software Limited, Taiwan Branch, Hsinchu, Taiwan
Publisher
ACM
Link
https://dl.acm.org/doi/pdf/10.1145/3626184.3635283
Reference4 articles.
1. https://resources.sw.siemens.com/hu-HU/video-simplified-physical-verification-of-3dics-through-3dbloxtm
2. https://blogs.sw.siemens.com/semiconductor-packaging/2022/07/07/the-beginners-guide-to-3d-ic/
3. https://newsroom.sw.siemens.com/en-US/siemens-tsmc-oip-22/
4. A $4 \times 4 \times 2$ Homogeneous Scalable 3D Network-on-Chip Circuit With 326 MFlit/s 0.66 pJ/b Robust and Fault Tolerant Asynchronous 3D Links
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