Author:
Егоров А.,Данилов Е.,Иванов А.,Гурова Е.,Романов Н.,Гареев А.,Хрипунова Ю.
Abstract
Разработана технология получения диэлектрического теплопроводящего пленочного адгезионного материала для монтажа алюминиевых и медных теплорассеивающих оснований печатных плат. Адгезионный материал изготовлен из модифицированной эпоксидной смолы, в качестве наполнителя использован гексагональный нитрид бора.
Reference8 articles.
1. Раньери Д. Правильный выбор материала основания может упростить обеспечение теплового режима // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2018. № 10. С. 116–119.
2. Ahmad Z. Polymer dielectric materials // Dielectric material. IntechOpen, 2012.
3. Уразаев В. О проблеме влагостойкости печатного монтажа // Компоненты и технологии. 2002. № 21. С. 152–154.
4. Александрова Л.Г. Клеевые материалы в производстве фольгированных диэлектриков и печатных плат // Новости материаловедения. Наука и техника. 2016. № 2. 5 с.
5. Векшин Н.Н., Озерский М.Д., Гладких С.Н. Теплопроводящие эпоксидные клеящие материалы для бортовой аппаратуры // Инновационные аспекты социально-экономического развития региона: сб. ст. по материалам участников VI Ежегодной научной конференции аспирантов «МГОТУ», 2015. С. 87–94.