ИСПОЛЬЗОВАНИЕ ИСКУССТВЕННОГО ИНТЕЛЛЕКТА И КОМПЬЮТЕРНОГО МОДЕЛИРОВАНИЯ В ОБЛАСТИ СВЕРХПРОВОДИМОСТИ-Reference-Cited by-同舟云学术

ИСПОЛЬЗОВАНИЕ ИСКУССТВЕННОГО ИНТЕЛЛЕКТА И КОМПЬЮТЕРНОГО МОДЕЛИРОВАНИЯ В ОБЛАСТИ СВЕРХПРОВОДИМОСТИ

Published:2023-12-12 Issue:10 Volume:231 Page:70-78
ISSN:1992-4178
Container-title:ELECTRONICS: SCIENCE, TECHNOLOGY, BUSINESS
language:ru
Short-container-title:Electronics: STB Russia

Author:

Абдюханов И.,Терина М.,Савельев И.,Цаплева А.,Алексеев М.

Abstract

В 1911 году было открыто уникальное явление – способность материалов пропускать электрический ток без потерь при очень низких температурах. Впервые такое свойство обнаружено у ртути. В дальнейшем оказалось, что оно характерно для многих металлов, неорганических и органических соединений, число которых неуклонно растет с каждым годом. В настоящее время все чаще для аналитического обеспечения прогнозирования свойств материалов и предсказания возможности «сверхпроводить» электрический ток используются методы компьютерного моделирования и искусственный интеллект (ИИ). В данной работе представлен обзор использования технологий искусственного интеллекта в области сверхпроводимости. Он поможет лучше понять предыдущие этапы разработки этих технологий, а также спрогнозировать дальнейшие перспективы их развития.

Publisher

Technosphera JSC

Subject

General Medicine

Reference67 articles.

1. Гинзбург В. Л., Андрюшин Е. А. Сверхпроводимость. Изд. 2‑е, перераб. и доп. М.: Альфа-М, 2006. 110 с.

2. Bednorz J. C., Müller K. A. Possible High Tc Superconductivity in the Ba-La-Cu-O system // Zeitschrift für Physik B. Condensed Matter.1986. V. 64. PP. 189–193.

3. Zhao Z. X., Chen L. Q., Yang Q. S. et al. Superconductivity above liquid nitrogen temperature in new oxide system // Sci. Bull., 1987. V. 32. PP. 1098–1102.

4. Wu M. K., Ashburn J. R., Torng C. J., Hor P. H., Meng R. L., Gao L., Huang Z. J., Wang Y. Q., Chu C. W. Superconductivity at 93 K in a new mixed-phase

5. Y-Ba-Cu-O compound system at ambient pressure // Phys. Rev. Lett., 1987. V. 58. PP. 908–910.