ТЕНДЕНЦИИ В ПРОИЗВОДСТВЕ МИКРОСХЕМ В ПЛАСТИКОВЫХ КОРПУСАХ-Reference-Cited by-同舟云学术

ТЕНДЕНЦИИ В ПРОИЗВОДСТВЕ МИКРОСХЕМ В ПЛАСТИКОВЫХ КОРПУСАХ

Published:2023-11-10 Issue:9 Volume:230 Page:100-109
ISSN:1992-4178
Container-title:ELECTRONICS: SCIENCE, TECHNOLOGY, BUSINESS
language:ru
Short-container-title:Electronics: STB Russia

Author:

Плис Н.,Рудаков В.

Abstract

Электронная промышленность производит различные по своему назначению микросхемы, большинство из которых изготавливаются в корпусном варианте. Материалами для корпусов являются металл, стекло, керамика и пластмасса. Корпуса из первых трех материалов выполняют все возложенные на них функции и являются высоконадежными. Однако они относительно дороги, процесс корпусирования микросхемы не поддается автоматизации, а в ряде случаев такой корпус является просто избыточным для электронного изделия. Что касается пластмассы, то хотя корпуса из этого материала не обладают высокой надежностью, однако они дешевле и процесс корпусирования поддается автоматизации. Кроме того, прогресс в разработке качественных полимерных материалов, а также применение новых методов защиты устройств с микросхемами в пластиковом корпусе, создает серьезную альтернативу первым трем материалам. Целью данной работы является обзор современных тенденций в производстве микросхем в пластиковых корпусах.

Publisher

Technosphera JSC

Subject

General Medicine

Reference25 articles.

1. Kwak H., Hubing T. An overview of advanced electronic packaging technology. Technical report: CVEL‑07-001, 2007.

2. Kim J. T., Ham K. S., Park S. I. Plastic Air Cavity Encapsulation Process. – GaAs MANTECH, 1997. PP. 149–152.

3. Prototype Assembly with Open Cavity Packages. – MAJELAC Technologies, 2017.

4. Боднарь Д. Пластмассовые корпуса с открытой полостью для интегральной и СВЧ-электроники // Компоненты и технологии. 2016. № 11.С. 137–144.

5. Громов В. Металлокомпозитные корпуса с полостью. Альтернатива металлокерамическим корпусам микросхем и полупроводниковых приборов // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2014. № 2. С. 106–112.