Análisis de EEA en la corrosión de cobre utilizado en la industria electrónica de ambientes áridos y marinos

Abstract

El proceso de oxidación (PO) que ocurre en superficies de cobre (Cu), de conexiones y conectores eléctricos de equipos electrónicos, instalados en la industria electrónica del noroeste de México, es un factor importante para determinar la velocidad de corrosión (VC) de este metal. La VCobtenida de la instalación de probetas metálicas de cobre en empresas, una en Ensenada (ambiente marino) que manufactura videojuegos, y una en Mexicali (zona árida), que fabrica computadoras personales; indicaron el grado de deterioro del Cu. La VC en cada ciudad fue determinada por el método gravimétrico, y se incrementaba o mantenía conforme al tipo de películas delgadas formadas en los metales: películas porosas y no porosas. Se realizó una correlación de la VC con datos de sulfatos (SOX) y cloruros (Cl-), obtenidos con la técnica de platos de sulfatación (TPS) y el método de la vela  húmeda  (MVH). Los análisis de VC en ambas ciudades, mostro una representación casi lineal en Mexicali, indicando la VC aumentando rápidamente y en Ensenada una curva parabólica, con un incremento lento. Se caracterizaron productos de corrosión por microscopía electrónica de barrido (MBE) y las películas de Cu formados con la técnica de espectroscopía de electrones Auger (EEA), representando los agentes contaminantes que reaccionaron con la superficie de cobre en cada ciudad. Los perfiles de análisis de profundidad, muestran incrementos y decrementos de carbono, oxígeno, sulfatos, cloruros y cobre, respecto a un periodo de tiempo, indicando el grosor de cada película formada en la superficie de Cu, para el PO en las dos ciudades. El valor máximo de la VC en Ensenada fue 188 mg/m2.año, y en Mexicali de 299 mg/m2.año.