PACKAGING INTEGRATED OPTOELECTRONICS

Author:

Crow John

Publisher

Elsevier

Reference14 articles.

1. “Microelectronics Packaging Handbook,”,1989

2. D.L. ROGERS, IBM, private communication.

3. D. R.KAPLAN, et al., “Electrical Crosstalk in PIN Arrays,” paper WCC4, Proceedings oflEEE/LEOS OFC'86, pg. 100, (Feb. 1986).

4. Y.OTA, et al., “Twelve-Channel Individually Addressable InGaAs/InP pin photodiode and InGaAs/InP LED Arrays in a Compact Package, “IEEE Jnl. of Lightwave Tech., Vol. LT-5, p. 1118, (Aug, 87).

5. M. ITOH, et al., “Compact Package Multi-channel LED/PD Array Modules for Hundred Mbps/ch Parallel Optical Interfaces,” NEC Research and Development, Vol. 33, pp. 153–160(4/92).

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