Al–Cu–Si Aluminum–Copper–Silicon system
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Publisher
Elsevier
Reference28 articles.
1. E. Wetzel, JIM 31, 409
2. G. G. Urazov, etc., JIM 43, 447; 50, 661
3. K. Matsuyama, JIMMA 2, 7
4. C. Hisatsume, JIMMA 3, 453; 5, 771
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1. Slow and rapid cooling of Al–Cu–Si ultrafine eutectic composites: Interplay of cooling rate and microstructure in mechanical properties;Journal of Materials Research;2019-02-12
2. Extrusion of EN AW-2014 alloy in semisolid state;Materials Science and Technology;2011-12
3. Development of a low-melting-point filler metal for brazing aluminum alloys;Metallurgical and Materials Transactions A;2000-09
4. The Effect of Deposition and Annealing Conditions on the Microstructure of Al-Cu and Al-Cu-Si Thin Films;MRS Proceedings;1991
5. Alloy Microstructures in Cast Metal Matrix Composites;JOM;1986-03
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