1. H. Herold, J. Wodara, in: H. Herold (Ed.), Ultraschallfügen und -trennen, Grundlagen der Fügetechnik, vol. 1, Fachbuchreihe Schweißtechnik, vol. 151, first ed., DVS-Verlag, Düsseldorf, 2004.
2. Kleben: Grundlagen, Technologie, Anwendungen;Habenicht,2003
3. Propagation of adhesives in joints during capillary adhesive bonding of microcomponents;Gerlach;Microsyst. Technol.,1999
4. Fabrication of microcomponents using adhesive bonding techniques;Maas,1996
5. AMANDA—surface micromachining, molding, and diaphragm transfer;Schomburg;Sens. Actuators A,1999