1. C. Kalkmann, Bearbeitung von fexiblen Substraten in der Leiterplattentechnologie. In: PLUS (Produktion von Leiterplatten und Systemen) 6 (2009), S. 1356–1363.
2. A. Moalem, A. Schonderbeek, R. Kling, U. Stute, B. Denkena, Laser micro welding in silicon solar module manufacturing. In: Proceedings of LPM, Laser precision microfabrication, 2007.
3. U. Dürr, Reproduzierbares Laserschweißen von Kupferwerkstoffen. In: Metall -Internationale Fachzeitschrift für Metallurgie- 10 (2008), Nr. 10, S. 647–651.
4. F. Otte, T. Stehr, U. Stute, A. Ostendorf, Micro-welding of electronic components with 532nm laser radiation. In: Lasers and applications in science and engineering, LASE Bd. 6452 SPIE, 2007.
5. R.W. Cahn, P. Haasen, E.J. Kramer, Materials Science and Technology. Bd. 8-10. Wiley-VCH, 1992.–Properties of steel and copper alloys S.