Flip chip MEMS microphone package with large acoustic reference volume

Author:

Feiertag Gregor,Pahl Wolfgang,Winter Matthias,Leidl Anton,Seitz Stefan,Siegel Christian,Beer Andreas

Publisher

Elsevier BV

Subject

Applied Mathematics

Reference6 articles.

1. Self-Biased condenser Microphone with High Capacitance;Sessler;J of the Acoustical Soc of America,1962

2. P. Rombach, F. Carsten, U. Klein, Chip Scale Packaged Digital Silicon Microphone Technology and Applications. Proc 19th Int. Congress on Acoustics, Madrid; Sep 2007.

3. G. Feiertag, M. Winter, A. Leidl, Packaging of MEMS Microphones. Proc of SPIE 2009; 7362:73620D1-8.

4. M. Winter, G. Feiertag, A. Leidl, H. Seidel, Chip scale package of a MEMS microphone and ASIC stack. Proc IEEE int Conference on MicroElectro-Mechanical Systems, Hong Kong; Jan 2010.

5. WO2010/003925A2. Method for manufacturing an mst component and mst component..

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1. Microphones;Silicon Sensors and Actuators;2022

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