Real-time dynamic behavior analysis of thin film during in-situ SEM tensile testing

Author:

Min Hyeon-GyuORCID,Park Jun-HyubORCID

Funder

Center for Advanced Meta Materials

National Research Foundation of Korea

Publisher

Elsevier BV

Reference32 articles.

1. Flexible sensing electronics for wearable/attachable health monitoring;Wang;Small,2017

2. Applications of Flexible Electronics;Huang,2023

3. High-temperature tensile behavior of freestanding Au thin films;Sim;Scripta Mater.,2014

4. Mechanical properties of copper thin films used in electronic devices;Zhang;Procedia Eng.,2011

5. Mechanical properties and reliability of aluminum nitride thin films;Österlund;J. Alloys Compd.,2019

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