Development of Single Step Grinding System for Large Scale ϕ300 Si Wafer: A Total Integrated Fixed-Abrasive Solution

Author:

Eda H.,Zhou L.,Nakano H.,Kondo R.,Shimizu J.,Nagao T.

Publisher

Elsevier BV

Subject

Industrial and Manufacturing Engineering,Mechanical Engineering

Reference6 articles.

1. Abrasive Machining of Silicon;Tönshoff;Annals of CIRP,1990

2. JSME, 1998, Principle of Manufacturing Technology, Nikkan-Kogyo Shinbunsha, 23–46.

3. Nano-technology;Taniguchi;Kogyo-Chosakai,1988

4. Preisach modelling of magnetostrictive hysteresis;Adly;Journal of Applied Physics,1991

5. Ultra-precise machine tool equipped with a giant magnetostriction actuator;Eda;Annals of CIRP,1992

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