1. Proceedings of the 5th international congress on molded interconnect devices, MID 2002;Feldmann,2002
2. MICRO SYSTEM technologies 2003;Reichl,2003
3. Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten;Scholz,2004
4. Proceedings of the 5th international congress on molded interconnect devices, MID 2002;Yagi,2002