Manipulating the thermal stability of the {111}-oriented nanotwinned Ag films by ion bombardment
Author:
Funder
National Tsing Hua University
National Science and Technology Council
Publisher
Elsevier BV
Reference41 articles.
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4. Low-temperature direct copper-to-copper bonding enabled by creep on highly (1 1 1)-oriented Cu surfaces;Liu;Scr. Mater.,2014
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