Bonding of spruce wood with wheat flour glue—Effect of press temperature on the adhesive bond strength

Author:

D’Amico Stefano,Hrabalova Marta,Müller Ulrich,Berghofer Emmerich

Publisher

Elsevier BV

Subject

Agronomy and Crop Science

Reference48 articles.

1. Thermal and dynamic rheological properties of wheat flour fractions;Addo;Food Res. Int.,2001

2. Adhesives in packaging;Ashley;Int. J. Adhes. Adhes.,1995

3. Effect of high temperature on the change in color, dimensional stability and mechanical properties of spruce wood;Bekhta;Holzforschung,2003

4. Strength properties of thermally modified softwoods and its relation to polymeric structural wood constituents;Boonstra;Ann. For. Sci.,2007

5. Formbeständigkeit von Holz gegenüber Feuchtigkeit. Grundlagen und Vergütungsverfahren;Burmester,1970

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