Kinetics of oxidation of copper alloy leadframes

Author:

Lahiri S.K.,Waalib Singh N.K.,Heng K.W.,Ang L.,Goh L.C.

Publisher

Elsevier BV

Subject

General Engineering

Reference9 articles.

1. Effect of lead frame material on plastic-encapsulated IC package cracking under temperature cycling;Nishimura;IEEE Trans. Comp. Hybrids, Manuf. Technol.,1989

2. The effect of copper leadframe oxidation on package delamination;Chong,1994

3. Improvement of moisture resistance in plastic encapsulants MOS-IC by surface finishing copper leadframe;Yoshioka,1989

4. The role of plastic package adhesion in IC performance;Kim,1991

5. High resolution cross-sectional transmission electron microscopy of thermal oxide films on copper;Shimizu;Corros. Sci.,1994

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