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Experimental validation of a thermal modelling method dedicated to multichip power modules in operating conditions

  • Published:2003-12 Issue:12 Volume:34 Page:1143-1151
  • ISSN:0026-2692
  • Container-title:Microelectronics Journal
  • language:en
  • Short-container-title:Microelectronics Journal

Author:

Carubelli S.,Khatir Z.

Publisher

Elsevier BV

Subject

General Engineering

Reference12 articles.

1. The Finite Element Method in Heat Transfer Analysis;Lewis,1996

2. Static and dynamic thermal characteristics of IGBT power modules;Yun,1999

3. Boundary Element Methods in Heat Transfer;Brebbia,1992

4. Transient two-dimensional thermal analysis of electronic packages by the boundary element method;Guven;IEEE Trans. Adv. Packaging,1999

5. Thermal Analysis of Power Cycling Effects on High Power IGBT Modules by the Boundary Element Method;Khatir,2001

Cited by 39 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

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