Silicon Nitride-Bonded SiC (SNBSC)

Author:

Ruys Andrew J.

Publisher

Elsevier

Reference42 articles.

1. G. Egly, Process for the manufacture of solid forms, US Patent 866,444 (Filed 2 December 1905 by Siemens AG), Granted 17 September 1907.

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5. The high-temperature equilibrium between silicon nitride, silicon and nitrogen;Hincke;Journal of the American Chemical Society,1930

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