Ionized hollow cathode magnetron sputtering
Author:
Publisher
Elsevier
Reference61 articles.
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3. Nonconformal Al via filling and planarization by partially ionized beam deposition for multilevel interconnection
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2. Deposition Technologies of Materials for Cu-Interconnects;Copper Interconnect Technology;2009
3. Ionized physical vapor deposition (IPVD): A review of technology and applications;Thin Solid Films;2006-08
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