Emerging materials, processing and device concepts
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Publisher
Elsevier
Reference72 articles.
1. Influence of growth temperature and scandium concentration on piezoelectric response of scandium aluminum nitride alloy thin films;Akiyama;Appl. Phys. Lett.,2009
2. Fabrication of GaAs-on-insulator via low temperature wafer bonding and sacrificial etching of Ge by XeF2;Bai;J. Electrochem. Soc.,2011
3. Nextnano: general purpose 3-D simulations;Birner;IEEE Trans. Electron Dev.,2007
4. Heterogeneous integration of microscale compound semiconductor devices by micro-transfer-printing;Bower,2015
5. Emissive displays with transfer-printed assemblies of 8μm× 15μm inorganic light-emitting diodes;Bower;Photonics Res.,2017
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