Directional Solidification of Sn-Ag-Cu Alloys
Author:
Publisher
Elsevier BV
Subject
General Earth and Planetary Sciences,General Environmental Science
Reference11 articles.
1. Optical microscopy in the study of metallic alloys;Castro;Acta Microscopica,2009
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3. Trans;Jackson;AIME,1966
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1. Failure Mechanism of Die-Attach Solder Joints in IGBT Modules Under Pulse High-Current Power Cycling;IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics;2019-03
1.学者识别学者识别
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