1. 姚俊合, 何湘柱, 陈云毅, 唐旭东, 彭胜隆. 印刷电路板铜电路表面化学镀镍前预镀镍替代无钯活化[J]. 电镀与涂饰, 2018, 37(4): 160-164.
2. 王治伟, 王军, 杨涛, 王慧. 印制电路板低温等离子体表面改性工艺[J]. 电镀与涂饰, 2022, 41(19): 1398-1402.
3. 郑沛峰, 胡光辉, 路培培, 等. PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响[J]. 电镀与涂饰, 2022, 41(17): 1256-1261.
4. 付登林, 陈际达, 鲁蓝锶, 等. 电解蚀刻法制备印制电路板精细线路的工艺优化[J]. 电镀与涂饰, 2018, 37(23): 1085-1089.
5. Localised aqueous corrosion of electroless nickel immersion gold-coated copper