Approach for Advanced Packaging for 2.5D/3D Chiplets
Author:
Affiliation:
1. TOWA Corporation,Sales & Engineering Div.,Market Development Dept.
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10535428/10535429/10535681.pdf?arnumber=10535681
Reference4 articles.
1. Compression molding technology for IC/LED package volume production;Tokuyama,2012
2. Compression molding technology whose adoption to semiconductor devices is increasing;Onishi
3. Packaging Solution for Large Format WLP/PLP
4. Fan-Out Wafer-Level Packaging Advanced Manufacturing Solution for Fan-Out WLP/PLP by DFD (Die Face Down) Compression Mold
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