Thermal and Performance Analysis of Back-side Power Delivery Network beyond 3nm Technology Node
Author:
Affiliation:
1. School of Microelectronics Science and Technology, Sun Yat-Sen University,Guangzhou,China
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10183871/10183917/10183952.pdf?arnumber=10183952
Reference7 articles.
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1. Thermal Mitigation Strategy for Backside Power Delivery Network;2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC);2024-05-28
2. Self-Heating Effect of Device-Circuit with Back-side Power Delivery Network beyond 3nm Node;2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS);2024-04-14
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