ESD process assessment of 2.5D and 3D bonding technologies
Author:
Affiliation:
1. Imec,Leuven,Belgium,3001
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10287717/10287664/10287741.pdf?arnumber=10287741
Reference15 articles.
1. Wafer-Level LICCDM Device Testing
2. JS-002-2022 - Charged Device Model (CDM)-Device Level,2022
3. ESD mitigation for 3D IC hybrid bonding;lin;EOS/ESD,2023
4. Capacitive Discharge to Ground of a Flat Metal Disk with a Pin Contact
5. Insights into Scaled Logic Devices Connected from Both Wafer Sides
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