Processos pedogeomorfológicos em ambientes periglaciais: o fenômeno patterned ground na Antártica Marítima

Author:

Lopes Daví do ValeORCID,Oliveira Fábio SoaresORCID,Schaefer Carlos Ernesto G. R.ORCID

Abstract

Patterned ground (PG) é uma geoforma típica de ambientes periglaciais. Processos físico-químicos regidos por mecanismos de congelamento e descongelamento são típicos destes ambientes e são importantes para a gênese dessas superfícies. Este estudo teve como objetivo analisar relações solo-relevo e processos associados a superfícies com patterned ground na Ilha Snow, Antártica Marítima. Realizou-se descrições em campo e coletas em três áreas com ocorrência de PG. Classificou-se os solos de acordo com a U.S. Soil Taxonomy e realizou-se análises morfológicas, físicas e químicas. Os processos mais relevantes para a formação dos PG identificados foram crioclastia e crioturbação. Registrou-se diferenças marcantes entre as zonas centrais e as bordas dos PG. Os centros apresentam maior conteúdo de argila e silte, valores mais elevados de soma de bases e nutrientes como K e P. As bordas apresentam duas vezes mais fração grossa (> 2 mm), sendo mais colonizadas pela vegetação e submetidas a iluviação da matéria orgânica (podzolização). Essa variação em microescala de processos que possuem caráter dual (pedogeomorfológico) é relevante para uma melhor compreensão dos ecossistemas Antárticos, sendo de inestimável valor para o estudo do estabelecimento de condições periglaciais e para o monitoramento das possíveis alterações diante os cenários de mudanças climáticas.  

Publisher

Revista Brasileira de Geomorfologia

Subject

Earth-Surface Processes

同舟云学术

1.学者识别学者识别

2.学术分析学术分析

3.人才评估人才评估

"同舟云学术"是以全球学者为主线,采集、加工和组织学术论文而形成的新型学术文献查询和分析系统,可以对全球学者进行文献检索和人才价值评估。用户可以通过关注某些学科领域的顶尖人物而持续追踪该领域的学科进展和研究前沿。经过近期的数据扩容,当前同舟云学术共收录了国内外主流学术期刊6万余种,收集的期刊论文及会议论文总量共计约1.5亿篇,并以每天添加12000余篇中外论文的速度递增。我们也可以为用户提供个性化、定制化的学者数据。欢迎来电咨询!咨询电话:010-8811{复制后删除}0370

www.globalauthorid.com

TOP

Copyright © 2019-2024 北京同舟云网络信息技术有限公司
京公网安备11010802033243号  京ICP备18003416号-3