MTA Fillapex ile kontamine olmuş dentin yüzeylerine uygulanılan çeşitli kanal patı çözücülerinin adeziv rezinlerin bağlanma dayanımına etkisi

Abstract

Amaç: Bu çalışmanın amacı, MTA Fillapex kök patı ile kontamine olmuş dentin yüzeylerine uygulanan farklı çözücülerin, adeziv rezinlerin pulpa odasındaki dentine mikrotensile bağlanma dayanımı (μTBS) üzerine etkisini değerlendirmektir. Gereç ve Yöntem: Bu çalışma da pulpa odası açılmış ve pulpa artıkları temizlenmiş 50 adet insan üçüncü azı dişi kullanıldı. Tüm dentin yüzeylerine 5 dk MTA Fillapex uygulandı, örnekler 5 gruba ayrıldı, kanal patı farklı solüsyonlarla temizlendi (n = 10). (Solüsyonun uygulanmadığı kontrol grubu, Kloroform, Metil etil keton, Etil asetat, Endosolv R). Örnekler kullanılan adeziv sisteme göre iki alt gruba ayrıldı. Clearfil Tri-S Universal Bond (Kuraray), üreticinin talimatlarına göre self etch ve total etch olarak uygulandı. Daha sonra dişler kompozit rezin ile restore edildi ve mikrotensile bağlanma dayanımı testi için kullanılacak çubukları üretmek üzere kesitler alındı. Elde edilen veriler ANOVA ve Tukey testi ile analiz edildi. Bulgular: Tüm total etch adeziv gruplarındaki ortalama μTBS değerleri, tüm self etch adeziv gruplarından istatistiksel olarak daha yüksekti (p