Affiliation:
1. ALANYA ALAADDİN KEYKUBAT ÜNİVERSİTESİ DİŞ HEKİMLİĞİ FAKÜLTESİ
2. AKDENİZ ÜNİVERSİTESİ, DİŞ HEKİMLİĞİ FAKÜLTESİ
Abstract
Amaç: Çalışmanın amacı; farklı protez temizleme ajanlarının, total protezlerin diş eti modifikasyonunda kullanılan indirekt kompozit rezinler ve ısı ile polimerize olan akrilik kaide materyalinin yüzey pürüzlülüğüne etkisini değerlendirmektir.
Gereç ve Yöntemler: Çalışmada iki farklı indirekt diş eti kompoziti (Gradia Plus Gum ve SR Nexco Paste Gingiva) ve bir adet ısı ile polimerize olan polimetil metakrilat akrilik rezin (PMMA) (Meliodent) test edildi. Her materyalden 30 adet olmak üzere çapı 10 mm, yüksekliği 2 mm olan disk şeklinde toplam 90 adet örnek hazırlandı. Örnekler temizleme solüsyonlarına göre 3 alt gruba ayrılarak (n = 10) distile su (kontrol) ve iki farklı protez temizleme solüsyonunda (% 1’lik NaOCl ve Corega) 90 günlük kullanım süresine eşit olacak şekilde bekletildi. Örneklerin başlangıç (Ra0) ve 90 gün sonra (Ra1) yüzey pürüzlülüğü ölçümleri profilometre ile yapıldı. Elde edilen veriler Kruskal-Wallis ve Mann-Whitney U testleri kullanılarak analiz edildi. Wilcoxon Signed Rank testi her materyalin Ra0 ve Ra1 değerlerini kıyaslamada kullanıldı (p < 0.05).
Bulgular: Farklı protez temizleme solüsyonlarının, materyallerin yüzey pürüzlülük değerlerine etkisi istatistiksel olarak anlamlıydı (p < 0.001). Tüm materyaller için, Ra0 ve Ra1 değerleri arasındaki farklılık % 1’lik NaOCl’de istatistiksel olarak anlamlı iken (p < 0.05) Corega için istatistiksel bir fark gözlenmedi. % 1’lik NaOCl PMMA’nın yüzey pürüzlülüğünde istatistiksel olarak anlamlı azalmaya sebep olurken, kompozit materyallerinde artışa sebep olmuştur.
Sonuç: % 1’lik NaOCl protez temizleme solüsyonu, PMMA akrilik rezinlerin kimyasal temizliği için önerilebilir ancak kompozit rezinlerle modifiye edilen total protezlerde yüzey pürüzlülüğünü arttırdığı dikkate alınmalıdır. Alkalen peroksit içerikli Corega efervesan tabletin ise test edilen tüm materyaller için uygun bir temizleme solüsyonu olduğu söylenebilir.