Dual-Channel Wafer Defect Segmentation and Classification Algorithm Based on Adaptive Data Augumentation

Author:

zhao wei,Liu Yong kang,Yan Rui Xiang,Gao Yi fan,Gu Alex

Publisher

Elsevier BV

Reference33 articles.

1. The chips are down for moore's law;M M Waldrop;Nature News,2016

2. Wafer processing;H J M�ller;Handbook of Photovoltaic Silicon,2019

3. Improving the accuracy of medical diagnosis with causal machine learning;J G Richens;Nature communications,2020

4. Motion planning for autonomous driving: The state of the art and future perspectives;S Teng;IEEE Transactions on Intelligent Vehicles,2023

5. Occlusion and multiscale pedestrian detection a review;W Chen;Array,2023

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