Effiziente rechnergestützte Produktentwicklung für räumliche elektronische Baugruppen

Abstract

Kurzfassung Die Technologie räumlicher elektronischer Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices – MID) bietet mit der hohen Gestaltungsfreiheit, Umweltverträglichkeit sowie dem umfangreichen Rationalisierungspotenzial vielfältige Möglichkeiten zur Realisierung innovativer Produkte und effizienter Produktionsprozesse. Charakteristisch ist die direkte stoffliche Integration von Mechanik und Elektronik auf einem Bauteil. Die Umsetzung innovativer Produktideen erfordert umfangreiches Entwicklungs-Know-how und die entsprechende Rechnerunterstützung. Dabei genügt der Einsatz klassischer Konstruktionssoftware für Mechanik und Schaltungsentwurf nicht den Anforderungen von MID. Neben einer dreidimensionalen Entwicklungsumgebung für die Darstellung des räumlichen Schaltungsträgers ist die Integration von Konstruktionsbefehlen aus verschiedenen domänenspezifischen Software-Paketen notwendig. Bereits in der frühen Konstruktionsphase müssen die spezifischen Eigenschaften der MID-Technologie während des Fertigungsprozesses berücksichtigt werden. Da MID keine Standardlösungen wie elektronische Baugruppen in planarer Leiterplattentechnik sind, kommt der Kenntnis aller Prozessschritte (elektronisches und mechanisches Design, Werkstoffauswahl, Spritzguss, Metallisierung und AVT) hohe Bedeutung zu.