Abstract
Teknolojinin ilerlemesiyle birlikte hemen her alanda kullanılan bilgisayarların yüksek performansta uzun süre çalışması oldukça önem arz etmektedir. Bilgisayar sistemlerinde performansı en çok etkileyen birimlerden biri olan merkezi işlem biriminin çalışma sıcaklığı performansına doğrudan etki etmektedir. Artan soğutma ihtiyaçlarına geleneksel hava soğutma sistemlerinin cevap verememesinden dolayı sıvı soğutma tabanlı sistemler endüstride yaygınlaşmaktadır. Gelişen simülasyon yazılımları, tasarlanan ürünün prototipini üretmeden sanal ortamda testlerini zamandan ve prototip maliyetlerinden tasarruf ederek gerçekleştirme olanağı sunmaktadır. Bu çalışma kapsamında merkezi işlem birimlerinin soğutulması için kullanılan sıvı soğutma sistemlerinin bir bileşeni olan mikrofinin sanal ortamda hesaplamalı akışkanlar dinamiği (HAD) yöntemi kullanılarak akış simülasyonları gerçekleştirilmiştir. Bu simülasyonlar gerçekleştirilirken mikrofinin ısıtma performansını doğrudan etkileyen finler arası mesafe (FAM: 0.1, 0.2, 0.3 mm) parametresi referans alınmıştır. Gerçekleştirilen sonlu hacimler analizi sonucunda ortalama mikrofin sıcaklığı (OMS) incelenmiştir. Akış simülasyonları sonucunda FAM’ın artmasıyla birlikte OMS’nin de arttığı gözlemlenmiştir.
Publisher
Manufacturing Technologies and Applications
Reference18 articles.
1. 1. S. H., Wang, G. Y. Lee, W. Z. Wang, Z. Y. Wang, C. S. Tsai, An innovative active liquid heat sink technology for CPU cooling system, 8th International Conference on Electronic Packaging Technology, IEEE, 2007.
2. 2. J. Choi, M. Jeong, J. Yoo, M. Seo, A new CPU cooler design based on an active cooling heatsink combined with heat pipes, Applied Thermal Engineering, 44: 50-56, 2012.
3. 3. J.Khan, S.A. Momin, M. Mariatti, A review on advanced carbon-based thermal interface materials for electronic devices, Carbon, 168: 65-112, 2020.
4. 4. S. Lee, Optimum design and selection of heat sinks, IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A, 18: 812-817, 1995.
5. 5. A. Bar-Cohen, M. Iyengar, A.D. Kraus, Design of optimum plate-fin natural convective heat sinks, Journal of Electronic Packaging, 125 (2): 208-216, 2003.