1. D. Edelstein, J. Heidenreich, R. Goldblatt, W. Cote, C. Uzoh, N. Lustig, P. Roper, T. McDevitt, W. Motsiff, A. Simon, J. Dukovic, R. Wachnik, H. Rathore, R. Schulz, L. Su, S. Luce, and J. Slattery,Technical Digest IEEE Int. Electron Device Meeting, p. 773 (1997).
2. R. L. Jackson, E. Broadbent, T. Cacouris, A. Harrus, M. Biberger, E. Patton, and T. Walsh,Solid State Technol. 41, 49 (1998).
3. J. H. Choy, K. L. Kavanagh, and Y. C. Kim,met. Mater.-Int,10, 411 (2004).
4. P. Andricacos, C. Uzoh, J. Dukovich, J. Horkans, and H. Deligiani,IBM J. Res. Dev. 42, 567 (1998).
5. W. S. Min, D. J. Kim, S. G. Pyo, S. J. Park, J. T. Choi, and S. Kim,Thin Solid Films 515, 3875 (2007).