1. 高橋邦明、鳶島真一、高橋良和、土井卓也:「エナジーデバイスの信頼性入門」、日刊工業新聞社、(2014) 125-193.
2. 菅沼克昭:「SiC /GaN パワー半導体の実装と信頼性評価技術」、日刊工業新聞社、(2014) 15-59.
3. 秋永優也、満留博、小迫雅裕、匹田政幸、岡本健次:“樹脂モールドされた絶縁基板における長期課電後の部分放電開始電圧の評価”、平成28年電気学会全国大会講演論文集、2-005 (2016) 7.
4. 秋永優也、満留博、小迫雅裕、匹田政幸、岡本健次、池田良成、谷口克己、中村瑶子:“樹脂モールドされた絶縁基板における長期課電中の電気絶縁特性評価”、平成28 年基礎・材料・共通部門大会、6-A-p1-2 (2016) 97.
5. 秋永優也、満留博、小迫雅裕、匹田政幸、岡本健次、池田良成、谷口克己、中村瑶子:“樹脂封止した絶縁基板の人工ボイドにおける部分放電特性の評価”、第47 回電気電子絶縁材料システムシンポジウム、MVP-22 (2016) 228-231.