Low-temperature Bonding Technologies and Their Application to Highly Functional Sensors
Author:
Affiliation:
1. Research Center for Advanced Science and Technology, The University of Tokyo
2. School of Engineering, The University of Tokyo
Publisher
Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jspmee/1/3/1_106/_pdf
Reference28 articles.
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5. Surface activated bonding of silicon wafers at room temperature
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