Mechanism for Adhesion of Epoxy Resin to Copper Substrate through C-H-Si Amorphous Thin Film
Author:
Affiliation:
1. Materials and Manufacturing Science, Graduate School of Engineering, Osaka University
2. Osaka University
Publisher
Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jspmee/10/5/10_308/_pdf
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1. Improvement in Copper-Resin Bond Strength after High-Temperature Testing Using C–H–Si Thin Film;MATERIALS TRANSACTIONS;2022-06-01
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