Effect of Convex Structure Formation Using Cold Spray Method on Copper / Epoxy Resin Bond Strength
Author:
Affiliation:
1. Graduate School of Engineering, Osaka University
2. （former） Graduate School of Engineering, Osaka University
3. （former） School of Engineering, Osaka University
Publisher
Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy
Subject
Industrial and Manufacturing Engineering,Surfaces, Coatings and Films
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jspmee/11/5/11_253/_pdf
Reference9 articles.
1. Printed Circuit Technology Handbook-3rd Edition, The Japan Institute of Electronics Packaging （ed.）, （2006）, 1284. （in Japanese）
2. K. Nakamae: “Interfacial Aspect of the Resin-Metal Adhesion”, Journal of the Surface Finishing Society of Japan., 66-8 （2015）, 338-341. （in Japanese）
3. T. Horikubo, T. Ito, Y. Inui: “Colliding Pressure, Peening Effect and Removing Rate Exerted on Substrate by Blasting,” Journal of the High Temperature Society of Japan, 33-6 （2007）, 306-312. （in Japanese）
4. M. Kawai, K. Yamada, T. Umezaki, A. Konishi, H. Watanabe, Y. Miura: “Microstructure of surface area and etching behavior of high-purity aluminum foils for electrolytic capacitors”, Journal of Japan Institute of Light Metals, 54-6 （2004）, 211-217. （in Japanese）
5. T. Fumikura: “Adhesion Performance of the Resin Material to Copper That Has Been Roughened by Small Amount Etching”, Journal of the Surface Finishing Society of Japan., 63-12 （2012）, 772-774. （in Japanese）
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