Effects of Ag Addition on Solidification Process and Microstructure of InSn Alloy

Author:

UEMURA Taiki1,NOMURA Kenji1,SAKAI Taiji1,SAKUYAMA Seiki1

Affiliation:

1. FUJITSU LABORATORIES LTD.

Publisher

Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy

Reference8 articles.

1. 高尾尚史、山田明、長谷川英雄、松居正夫、“低温系Sn-Bi-Cu鉛フリーはんだの機械的特性および接合信頼性”、エレクトロニクス実装学会誌、5-2 (2002) 152-158.

2. 菅沼克昭、酒井泰治、金槿銖、“Sn-Bi 共晶合金の組織および機械的性質へ及ぼすAg 添加の影響”、エレクトロニクス実装学会誌、6-5 (2003) 414-419.

3. 作山誠樹、赤松俊也、上西啓介、佐藤武彦、“Sb 添加Sn-Bi 共晶はんだの微細組織と機械特性”、電子情報通信学会論文誌、J93C-11 (2010) 485-492.

4. 清水浩三、作山誠樹、酒井泰治、今泉延弘、村山啓、相澤光浩、栗原孝、東光敏、“Cu ピラー/Sn-Bi はんだフリップチップ接合部の継時変化”、電子情報通信学会論文誌、J96C-11 (2013) 393-399.

5. Shunfeng Cheng, Chien-Ming Huang, Michael Pecht, “A review of lead-free solders for electronics applications”, Microelectronics Reliability, 75 (2017) 77–95.

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