Evaluation of Stress-strain State in Power Module Sealed with Hard Resin Containing an Interlayer with Low Elastic Modulus
Author:
Affiliation:
1. Division of Materials and Manufacturing Science, Graduate School of Engineering, Osaka University
Publisher
Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jspmee/8/5/8_205/_pdf
Reference19 articles.
1. 田中孝一、柳沢健一:“IC 封止材用高分子”、高分子、38 -10 (1989), 956-959.
2. 英一太:“半導体電子部品封止用樹脂”、高分子、19 -224(1970), 936-942.
3. 本間良信:“半導体IC 用液状封止材料”、SHM 会誌、9 -4(1993), 47-52.
4. 竹田憲生、成瀬友博、服部敏雄、大野啓充:“シリコーンゲル で封止されたワイヤの振動解析”、材料、50 -12(2001), 1305- 1310.
5. 宝蔵寺裕之:“パワーデバイスの封止技術”、エレクトロニク ス実装学会誌、15 -5(2012), 374-378.
Cited by 1 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献
1. Parametric study on relevant design and material parameters for reliable hard encapsulation of automotive power modules;2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC);2022-12-07
1.学者识别学者识别
2.学术分析学术分析
3.人才评估人才评估
"同舟云学术"是以全球学者为主线,采集、加工和组织学术论文而形成的新型学术文献查询和分析系统,可以对全球学者进行文献检索和人才价值评估。用户可以通过关注某些学科领域的顶尖人物而持续追踪该领域的学科进展和研究前沿。经过近期的数据扩容,当前同舟云学术共收录了国内外主流学术期刊6万余种,收集的期刊论文及会议论文总量共计约1.5亿篇,并以每天添加12000余篇中外论文的速度递增。我们也可以为用户提供个性化、定制化的学者数据。欢迎来电咨询!咨询电话:010-8811{复制后删除}0370
www.globalauthorid.com
TOP
Copyright © 2019-2024 北京同舟云网络信息技术有限公司 京公网安备11010802033243号 京ICP备18003416号-3