Affiliation:
1. SENJU METAL INDUSTRRY Co.,LTD.
Publisher
Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy
Reference5 articles.
1. 春日寿夫：“CSP/BGA/ フリップチップ実装技術の最新動向”、電子技術、41-10 (1999) 2-7.
2. 松崎富夫、小杉智之：“フリップチップ実装によるWL-CSP の接続信頼性”、エレクトロニクス実装学会誌、15-5 (2012) 349-356.
3. 小林治文：“ウエハレベルCSP の今後の動向”、エレクトロニクス実装学会誌、3-3 (2000) 263-268.
4. 西村智則、渡辺聡、黒羽資修：“ウェハーレベルCSP はんだ接続寿命に及ぼすパッケージサイズの影響”、ケーヒン技報、1 (2012) 25-30.
5. 山田春彦、小川一義：“電子部品はんだ接合部の熱疲労寿命解析”、豊田中央研究所R&D レビュー、31-4 (1996) 43-52.