Effect of Addition of Trace Ni and Ge into Sn-Sb-Ag High Temperature Lead-free Solder Alloy on its Mechanical Properties
Author:
Affiliation:
1. Graduate School of Science and Technology, Gunma University
2. Fuji Electric Co., Ltd.
Publisher
Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jspmee/9/3/9_133/_pdf
Reference14 articles.
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Cited by 3 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献
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