Conduction Cooling Using Ultra-pure Fine Metal Wire II-Reference-Cited by-同舟云学术

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Conduction Cooling Using Ultra-pure Fine Metal Wire II

Published:2011 Issue:7 Volume:46 Page:421-425
ISSN:0389-2441
Container-title:TEION KOGAKU (Journal of Cryogenics and Superconductivity Society of Japan)
language:ja
Short-container-title:TEION KOGAKU

Author:

SHINTOMI Takakazu,TOMARU Takayuki,YAJIMA Kenji

Publisher

Cryogenic Association of Japan

Reference19 articles.

1. T. Tomaru, et al.: "Conduction cooling using ultra-pure fine metal wire I -pure aluminum-," TEION KOGAKU 46 (2011) 415-420 (in Japanese)

2. 都丸隆行ら:「超高純度金属細線による伝導冷却 I -高純度アルミニウム-」,低温工学 45 (2011) 415-420

3. 1)URL: http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/02/04/01-03.html

4. 2)JIS-H-3100 銅及び銅合金の板及び条

5. 3)矢島健児,石田,前,浅尾:資源と素材'94(秋期大会)

Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Development of Pure Copper with Superior Electrical Conductivity at Cryogenic Temperatures;MATERIALS TRANSACTIONS;2023-10-01

2. SMES Model Device Cooled by Liquid Hydrogen Flow through Thermosiphon Loop;TEION KOGAKU (Journal of Cryogenics and Superconductivity Society of Japan);2022

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