Sn Diffusion Behavior and Microstructure in Nb<sub>3</sub>Sn Wires with Third Elemental Addition-Reference-Cited by-同舟云学术

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Sn Diffusion Behavior and Microstructure in Nb<sub>3</sub>Sn Wires with Third Elemental Addition

Published:2023-05-20 Issue:3 Volume:58 Page:95-107
ISSN:0389-2441
Container-title:TEION KOGAKU (Journal of Cryogenics and Superconductivity Society of Japan)
language:en
Short-container-title:TEION KOGAKU

Author:

BANNO Nobuya¹

Affiliation:

1. National Institute for Materials Science

Publisher

Cryogenic Association of Japan

Subject

Automotive Engineering

Link

https://www.jstage.jst.go.jp/article/jcsj/58/3/58_95/_pdf

Reference116 articles.

1. 1） B. T. Matthias, T. H. Geballe, S. Geller and E. Corenzwit: “Superconductivity of Nb₃Sn,” Physical Review 95（1954）1435-1435

2. 2） M. J. Mehl: “A brief history of Strukturbericht symbols and other crystallographic classiﬁcation schemes,” Journal of Physics: Conference Series 1290（2019）012016

3. 3）岩崎博： “結晶構造データにおける記号法,” まてりあ 8（1969）178-185

4. 4） A. B. Kiss: “Thermoanalytical study of the composition of β-tungsten,” Journal of Thermal Analysis and Calorimetry 54（2004）815-824

5. 5） D. Dew-Hughes: “Superconducting A-15 compounds: A review,” Cryogenics 15（1975）435-454

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