Abstract
Bu çalışmada, bakır (Cu) ve titanyum (Ti) levhalar patlamalı kaynak yöntemiyle farklı patlayıcı oranları kullanılarak birleştirilmiş ve Cu-Ti bimetalik kompozit malzemeler üretilmiştir. Üretilen Cu-Ti bimetalik kompozit malzemelerin birleştirme arayüzeyi üzerinde patlayıcı oranının etkisi mikroyapı çalışmaları ve mekanik testler ile incelenmiştir. Birleştirme arayüzeyi karakterizasyonu için, optik mikroskop (OM), taramalı elektron mikroskobu (SEM), enerji dağılımlı spektrometre (EDS) ve X-ışını kırınımı (XRD) yöntemleri kullanılmıştır. Birleştirme arayüzeyi mekanik özelliklerini belirlemek için ise çekme-makaslama, çentik darbe, eğme, burulma testleri ve mikrosertlik çalışmaları yapılmıştır. Mikroyapı incelemeleri sonucunda, patlayıcı oranı arttıkça birleştirme arayüzeyindeki dalgalanma arttığı ve bu artışa bağlı olarak da dalga boy ve genliğinde artış tespit edilmiştir. Ayrıca, R=3 patlayıcı oranında Cu4Ti ve Cu4Ti3 R=3.5 patlayıcı oranında ise Cu3Ti2, Cu4Ti3, CuTi2 ve CuTi3 intermetalik fazlarının oluştuğu tespit edilmiştir. Mekanik testler sonucunda ise birleştirme arayüzeyinde gözle görülebilir bir kaynak hatası oluşmadığı belirlenmiştir.
Subject
Colloid and Surface Chemistry,Physical and Theoretical Chemistry