Über die Korngrenzendiffusion von flüssigem Wismut in Kupfer

Abstract

Abstract Die Eindringtiefe ändert sich linear mit der Zeit. Der Logarithmus der Eindringgeschwindigkeit ist proportional der reziproken absoluten Temperatur. Bei ungeglühten Proben wurde im Bereich von 600 bis 900° eine Änderung der Aktionskonstanten beobachtet, die nicht mit der Kornvergröberung zusammenhängt. Oberhalb 700° wird Kupferoxydul von Wismut reduziert, dadurch wird auch die bei tiefen Temperaturen auftretende Hemmung der Oberflächendiffusion beseitigt. Bei tiefen Temperaturen wandert das Wismut vorwiegend längs Korngrenzkanten in das Kupfer hinein. Mit zunehmender Temperatur werden auch die Korngrenzflächen mit herangezogen, und dicht unter dem Schmelzpunkt werden alle Korngrenzflächen von der diffundierenden Schmelze bedeckt. Eine Ausnahme machen die Grenzen von Zwillingen.