1. Felba J., Schaefer H., Materials and Technology for Conductive Microstructures, in: Morris J.E. (Ed.), Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging, Springer, Boston, 2008, p. 239.
2. Shen W., Zhang X., Huang Q., Xu Q., Song W., Nanoscale, 6 (3) (2014), 1622.
3. Jakubowska M., Techniki drukarskie w elektronice. Materiały i technologie (Printing Techniques in Electronics. Materials and Technologies) Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej Warszawa, 2013.
4. Tarapata G., Paczesny D., Kawecki K., Spie, 8903 (89032I) (2013), 1.
5. Jankowski-MihułOwicz P., Tomaszewski G., Węglarski M., Przegląd Elektrotechniczny, 4 (2015), 1.