Fotogrametría SfM de bajo costo para monitorización de ensayos sobre estructuras laminares reticulares de madera deformadas elásticamente a escala real
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Published:2023-10-25
Issue:
Volume:26
Page:
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ISSN:0718-221X
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Container-title:Maderas-Cienc Tecnol
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language:
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Short-container-title:Maderas-Cienc Tecnol
Author:
Ortiz-Sanz Juan,Gil-Docampo Mariluz,Bastos Guillermo,Lara-Bocanegra Antonio José
Abstract
Para validar modelos numéricos de resistencia de estructuras, es necesario medir su deformación bajo carga. La dificultad de dicha medición aumenta con su tamaño y su complejidad. En el presente estudio se determina la geometría de una estructura laminar reticular de gran tamaño tras una prueba de carga. La estructura fue cargada en sus cinco nodos centrales con un peso suspendido de 105 kg por nodo. Se generó el modelo 3D de la estructura sin carga y bajo carga, empleando fotogrametría usando software PhotoModeler Scanner y Metashape. El error máximo en la medida de las distancias sobre la escena fue 1,31 mm, que corresponde al 0,17 % respecto a la diagonal de la base de la estructura. El mayor error medio se dio bajo carga máxima, 0,70 mm de acuerdo a Metashapee y 0,44 mm en PhotoModeler Scanner. El perfil de la estructura bajo carga es coherente con la deformación prevista. La calidad de medida del modelo 3D resultó ser altamente uniforme. Este estudio releva el uso de fotos que han sido tomadas varios años después, a través de la fotogrametría utilizando softwares avanzados.
Publisher
Universidad del Bio Bio
Subject
Industrial and Manufacturing Engineering,Materials Science (miscellaneous),Chemical Engineering (miscellaneous),Forestry