Electrodeposition of Cu2O nanostructures with improved semiconductor properties-Reference-Cited by-同舟云学术

Electrodeposition of Cu2O nanostructures with improved semiconductor properties

Published:2021-01-01 Issue:1 Volume:8 Page:
ISSN:2331-1916
Container-title:Cogent Engineering
language:en
Short-container-title:Cogent Engineering

Author:

Boulett Andrés¹,Pizarro Guadalupe Del C.¹,Martin-Trasanco Rudy¹,Sánchez Julio²,Tasca Federico³,Linarez Pérez Omar E.⁴⁵,Tello Alejandra⁶,Oyarzún Diego P.⁶

Affiliation:

1. Departamento De Química, Universidad Tecnológica Metropolitana, Santiago, Chile

2. Departamento De Ciencias Del Ambiente, Facultad De Química Y Biología, Universidad De Santiago De Chile, Chacabuco 675, Santiago, Chile

3. Departamento De Ciencias De Los Materiales, Facultad De Química Y Biología, Universidad De Santiago De Chile

4. Universidad Nacional De Córdoba. Facultad De Ciencias Químicas. Departamento De Fisicoquímica. Haya De La Torre Esq. Medina Allende, X5000HUA. Córdoba, Argentina

5. Conicet, INFIQC. Haya De La Torre Esq. Medina Allende, X5000HUA. Córdoba, Argentina

6. Facultad De Ciencias Naturales, Departamento De Química Y Biologia, Universidad De Atacama, Copayapu 485, Copiapó, Chile

Funder

research

Publisher

Informa UK Limited

Subject

General Engineering,General Chemical Engineering,General Computer Science

Link

https://www.tandfonline.com/doi/pdf/10.1080/23311916.2021.1875534

Reference45 articles.

1. Electrochemical fabrication of complex copper oxide nanoarchitectures via copper anodization in aqueous and non-aqueous electrolytes